Semiconductor FOWLP Materials, Parts, and Equipment Testbed Establishment: Corporate Support Program
Supports companies seeking to apply or advance FOWLP and advanced packaging technologies, as well as companies entering semiconductor back-end processing or advanced packaging. Support includes tailored technology and commercialization consulting of up to KRW 8 million per company and technical services.
- Ministry
- 충청남도
- Implementing agency
- 충남테크노파크
- Field
- Technology & R&D
- Eligible applicants
- Small and medium-sized enterprises
- Application period
- 지원별 상이
- How to apply
- ※ 지원내용 별 신청방법 상이하므로, 자세한 신청방법 공고문 참조 - 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 방문 접수 또는 이메일 접수 ㆍ 접수처 : 충청남도 아산시 음봉면 연암산로 88, 사무동 215호 ㆍ 이메일 : mylee@ctp.or.kr - 기술서비스 : 담당자 문의 후 신청 ※ 접수처 출처바로가기 내 공고문 참조
- Contact
- (기술ㆍ사업화 컨설팅) 충남테크노파크 041-901-9011, mylee@ctp.or.kr / (기술서비스) 한국전자기술연구원 jemini@keti.re.kr, 한국광기술원 kichan@kopti.re.kr 및 문의처 출처 바로가기 내 공고문 참조
Source: Bizinfo (bizinfo.go.kr) · updated 2026-10-25 · Name and summary translated from Korean; the official notice is in Korean.