半導体FOWLP素材・部品・装置テストベッド構築企業支援プログラム公募

FOWLP・先端パッケージング技術の適用・高度化を目指す企業や、半導体後工程・先端パッケージング分野への参入を目指す企業に、技術・事業化コンサルティング（1社あたり最大800万ウォン）や技術サービスを提供します。

所管省庁

충청남도

実施機関

충남테크노파크

支援分野

Technology & R&D

支援対象

中小企業

申請期間

지원별 상이

申請方法

※ 지원내용 별 신청방법 상이하므로, 자세한 신청방법 공고문 참조 - 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 방문 접수 또는 이메일 접수 ㆍ 접수처 : 충청남도 아산시 음봉면 연암산로 88, 사무동 215호 ㆍ 이메일 : mylee@ctp.or.kr - 기술서비스 : 담당자 문의 후 신청 ※ 접수처 출처바로가기 내 공고문 참조

問い合わせ

(기술ㆍ사업화 컨설팅) 충남테크노파크 041-901-9011, mylee@ctp.or.kr / (기술서비스) 한국전자기술연구원 jemini@keti.re.kr, 한국광기술원 kichan@kopti.re.kr 및 문의처 출처 바로가기 내 공고문 참조

出典: 企業マダン(bizinfo.go.kr) · 2026-10-25 更新 · 名称と概要は韓国語から翻訳しています。公告原文は韓国語です。