2026年 第3次 半導体先端パッケージング実証センター構築事業 支援対象企業募集公告

半導体パッケージング産業や関連製品・技術分野の企業を対象に、技術競争力の強化と事業化を促進する企業支援プログラムを実施します。

所管省庁

전남광주통합특별시

実施機関

광주테크노파크

支援分野

Technology & R&D

支援対象

中小企業

申請期間

세부사업별 상이

申請方法

이메일 접수(yb7457@gjtp.or.kr) ※ 제출기한 내 접수해야 하며 제출 후 담당자 연락 必

問い合わせ

광주테크노파크 산업기술실증센터 062-602-0201, 8609 / yb7457@gjtp.or.kr

出典: 企業マダン(bizinfo.go.kr) · 2026-10-25 更新 · 名称と概要は韓国語から翻訳しています。公告原文は韓国語です。