2026年第三批半导体先进封装验证中心建设项目受益企业招募公告
面向韩国半导体封装产业及相关上下游领域企业，征集旨在提升技术竞争力、促进商业化的企业支持项目受益企业。位于全南光州统合特别市以外的企业原则上须在协议期内迁入当地。
- 主管部门
- 전남광주통합특별시
- 执行机构
- 광주테크노파크
- 支持领域
- Technology & R&D
- 支持对象
- 中小企业
- 申请期间
- 세부사업별 상이
- 申请方式
- 이메일 접수(yb7457@gjtp.or.kr) ※ 제출기한 내 접수해야 하며 제출 후 담당자 연락 必
- 咨询
- 광주테크노파크 산업기술실증센터 062-602-0201, 8609 / yb7457@gjtp.or.kr
来源：企业广场(bizinfo.go.kr) · 2026-10-25 更新 · 名称与概要译自韩文，公告原文为韩文。